工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
3C電子產品在去年底歐美聖誕節旺季的銷售拉出長紅，半導體市場庫存水位持續下降，根據IHS iSuppli預估，去年第4季晶片庫存天數（DOI）已降到79天，部份行動裝置晶片庫存天數還低於1個月。
由於中國農曆春節銷售旺季即將到來，通路拉貨力道轉強，為了維持庫存天數在安全水位以上，晶圓雙雄台積電、聯電陸續獲得急單湧入，首季12吋廠產能利用率回升到8成以上。
業界人士認為，就算歐美債信問題及中國通膨問題仍然存在，回補庫存需求可望在中國農曆年後啟動，第1季市場景氣正在醞釀觸底反彈。據設備業者指出，晶圓雙雄自去年12月就有急單，今年1月急單更明顯，讓台積電及聯電12吋廠產能利用率回升到8成以上，但是8吋廠成熟製程訂單仍疲弱，利用率普遍來看仍在7成至8成間。
法人評估，因為第1季工作天數少，晶圓廠部份產線進行歲休，所以雖然有急單出現，但本季晶圓出貨仍會較去年第4季下滑5％以內，但已優於先前預估的季減5％至10％。
事實上，歐洲債信、美國經濟復甦趨緩、中國通膨等總體經濟問題，壓抑了終端電子產品需求，自去年下半年來，已對半導體市場造成影響，第3季旺季不旺，第4季淡季更淡，在這種市場氣氛下，上游IDM廠或IC設計業者都積極降低庫存，終端ODM/OEM廠或EMS廠等也將零組件庫存天數降到4周以下，至於通路商早在去年第3季末就嚴控存貨，部份業者還將庫存壓低到2周以內，客戶若訂不到貨，還介紹客戶直接向原廠下單。
IHS iSuppli在最新調查報告指出，去年下半年的半導體市場庫存天數持續下滑，第4季已降到79天。若由各應用類別來看，去年下半年包括行動裝置OEM廠、類比IC廠的庫存是增加的，但IC設計及記憶體廠、晶圓代工廠、電腦OEM廠、儲存裝置製造廠、及EMS廠的庫存天數則是明顯下降，其中又以晶圓代工廠的庫存天數修正幅度最大。
包括力成董事長蔡篤恭、京元電董事長李金恭等封測業者表示，現在訂單能見度的確不好，客戶對景氣看法還是謹慎保守，今年第1季的訂單雖然持續下滑，但庫存來到低點，景氣已經到了底部，以歐美去年底的銷售成績均優於預期的情況來看，最慢今年第2季就可看到訂單回流及景氣復甦。
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